首先要說(shuō)下什么是OSAT？OSAT，全稱(chēng)為Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，字面意思就是「外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試」，是為一些Foundry公司做IC產(chǎn)品封裝和測試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節。國內OSAT代表性廠(chǎng)商主要包括長(cháng)電科技、通富微電、華天科技以及晶方科技。長(cháng)電科技為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業(yè)，根據拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統計，2020年一季度長(cháng)電科技在全球集成電路前10大委外封測廠(chǎng)中市場(chǎng)占有率已達13.8%；2019年，通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入82.67億元，同比增長(cháng)14.45%，連續兩年收入規模位列國內行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六。華天科技2019年銷(xiāo)售收入為81億元，排在中國大陸封測業(yè)第三位。由于封裝測試行業(yè)具有客戶(hù)黏性大的特點(diǎn)，企業(yè)間的收購可以給公司帶來(lái)長(cháng)期、穩定的業(yè)務(wù)。近年來(lái)，借力資本市場(chǎng)，長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等國內上市公司取得了快速發(fā)展。盡管目前內資封裝測試企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上銷(xiāo)售占比還比較低，但已取得了實(shí)質(zhì)性突破，逐步縮小了與外資廠(chǎng)商之間的技術(shù)差距，極大地帶動(dòng)了我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展。長(cháng)電科技2015年收購星科金朋后，吸收了一批國際化專(zhuān)業(yè)人才，公司也擁有如Fan-out、雙面封裝SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封裝技術(shù)能力。而且這幾年長(cháng)電科技業(yè)務(wù)快速增長(cháng)，公司的封裝產(chǎn)品已獲得歐洲、北美等地區國際一流公司的認可，半導體凸塊產(chǎn)品已應用在國際TOP10手機廠(chǎng)商的產(chǎn)品中。2020年8月，長(cháng)電科技發(fā)布的預案中指出，非公開(kāi)發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)50億元，主要用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目和年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。其中，年產(chǎn)36億項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。年產(chǎn)100億項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
